全新旗舰级数模混合J9APP正式发布。搭载自研超宽频测量引擎与微伏级高隔离度信号链，单机台支持2048个高速数字通道与纳安级漏电检测，广泛适配12英寸晶圆前道CP测试与高复杂度芯片封装成品FT测试，在极端工况下保障芯片量产良率的稳定性与一致性。
同轴信号直通探针卡接口，回损优化低于 -20dB
J9入口是保障芯片出厂品质与把控代工成本的核心枢纽。我们在探针台直接针测（CP）与封装后终端测试（FT）领域积累了深厚的硬件设计经验，通过严谨的硬件自检算法与超低热漂移恒温底盘，消除接触阻抗与寄生电容带来的量测误差。机台全面兼容主流国际探针台、机械手及分选机通信协议，满足 SEMI S2/S8 洁净室作业规范，确保严苛生产节拍下的全天候零故障运转。
依托自主研发的高速背板总线与多核实时测试操作系统，解决传统测试机台通道间时滞大、并发吞吐受限的技术瓶颈。
采用内置高精度时基发生器与自动通道校准算法，通道间偏斜（Skew）控制在 ±25ps 以内，确保复杂逻辑与时钟信号的严格同步。
单台J9平台支持最高 128 个芯片同时进行全参数扫描，独立的电源与数字控制通道互不干扰，显著摊薄单颗芯片测试耗时。
高屏蔽同轴引线设计结合低热电动势继电器阵列，底噪低于 5μVrms，针对模拟芯片的微小动态范围响应具备极致灵敏度。
测试头直接支持与高低温探针台深度联动，-40℃ 至 +150℃ 温控区间内温度波动小于 ±0.5℃，专为车规与工规芯片打造。
基于 Linux 实时内核构建的测试开发环境，支持 C/C++/Python 快速向量转换，向下兼容主流商用 ATE 编程语法与测试用例。
标准化 Pogo-Pin 界面与直接对接探针卡机械结构，机台换线调试耗时大幅降低至 20 分钟内，满足多品种小批量快速转产需求。
覆盖数模混合SOC、大功率宽禁带器件及高速存储芯片全方位量测需求，支持产线即插即用。
数模混合 SOC
集成 500Mbps 高速数字向量通道与 24 位高分辨率音频/射频模拟量测单元，广泛应用于微控制器、基带芯片及智能传感器 FT 测试。
大功率器件
专为碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)晶圆开发的动态/静态双模式量测系统，具备毫秒级打火保护与高达 3000V/1000A 的极限脉冲加载能力。
存储与Flash
面向 DDR4/DDR5、NOR/NAND Flash 晶圆量产的高吞吐机台。支持算法图案发生器(ALPG)高速实时计算与位级错误映射分析(ECR)。
从晶圆探针直接针测到终端封测，测试设备不仅是判断 Good Die 的卡尺，更是产线良率波动实时溯源的智能数据枢纽。
探针卡/Socket自动对位与阻抗补偿校准
高速ALPG算法图案与复杂电源时序上电
开短路测试、静态漏电及全动态功能验证
动态生成 Wafer Map，标记不良 Die 特征
自动上传工厂MES系统，工艺缺陷实时预警
我们的硬件工程团队提供定制探针卡界面开发与低寄生转接板设计支持。
真实工业现场运行实绩，助力半导体设计与制造企业化解测试产能瓶颈。
为国内知名汽车电子厂商部署 ST-8200 系列测试机台，完成 125℃ 持续高温老化与低压降快速开短路测试，漏判率降低至 0.1ppm 以下。
在 6 英寸与 8 英寸碳化硅晶圆 CP 针测中，机台独有的纳秒级抗打火技术有效保护高价值晶圆，实现击穿电压(BVDSS)极限精准抓取。
集成高隔离度射频开关矩阵与低抖动本振，完成 S 参数、增益平坦度及三阶交调(IP3)超快速并发测试，满足消费电子大规模交期。
设备稳定性与易开发性经过行业多类型客户产线长周期洗礼。
“我们在车规主控芯片后道测试中使用了该测试机台，通道一致性令人惊艳。最关键的是测试向量迁移极为顺畅，从原有机台切换到新平台只用了不到两周。”
“机台在 24 小时满载运转情况下的稳定性非常高，探针台对接机构刚性好，没有出现过由于机械振动引起的通道接触虚接，MTBF 表现完全达标。”
“对于高压功率器件测试来说，打火保护是第一位的。这套J9平台的硬件保护电路响应在纳秒级别，真正做到了让产线放心的零损耗量测。”
从工况分析到产线驻厂保障，确保机台无缝融入既有制造产线。
详细评估待测芯片引脚定义、时序波形及动态功耗，量化多 DUT 并行方案可行性。
J9国际安装在客户现场，进行细致的调试和校准。工程师根据设备手册和客户需求进行配置，确保设备运行参数符合规格。
客户对设备进行验收测试，确认设备性能满足要求。同时，提供操作培训，确保客户能够熟练操作和维护设备。
随着 3DIC 技术的发展，封装测试面临互连密度高、测试点多、信号完整性等挑战。需要采用先进的测试方法和设备，如并行测试、扫描链测试、TSV 测试等。
国产 ATE 设备替代进口设备已成为趋势。关键指标包括测试精度、测试速度、稳定性、可靠性、可扩展性以及成本。需要不断提升技术水平，缩短与国际先进水平的差距。
车规芯片需要通过 AEC-Q100 标准的严格测试，确保在汽车应用中的可靠性。测试项目包括高温工作、低温工作、温度循环、湿度测试、振动测试等，以验证芯片在恶劣环境下的性能。
具体的交付周期取决于设备类型、配置复杂度和订单量。通常情况下，标准设备的交付周期为 4-8 周。对于定制设备，交付周期可能需要更长，具体时间会在合同中明确。
我们的J9APP设计时考虑了兼容性，可以与多种主流厂家的探针卡和测试座兼容。在订购设备时，请提供详细的探针卡和测试座型号，我们将进行确认。
是的，我们提供测试软件 SDK 和二次开发支持。客户可以使用 SDK 进行测试流程定制、数据分析和报告生成等。我们提供详细的 SDK 文档和技术支持。
是的，我们提供现场技术支持和多种售后服务等级协议（SLA）供客户选择。SLA 涵盖响应时间、修复时间、备件供应等，以确保客户设备的稳定运行。
如需咨询或了解更多信息，请填写以下表单，我们的工程师将尽快与您联系。
协助用户将 WGL、STIL、VCD 逻辑向量高效编译为机台原生代码，并同步完成高频探针卡与测试座界面制作。
在首批工程样片上机打样验证，严格对标测试重复性与 GR&R 指标，微调动态脉冲时序与防打火阈值。
完成自动化分选机或探针台通信协议对接，资深现场应用工程师（FAE）全程驻厂跟产，保障量产节拍。
剖析先进封装与先进制程演进对量产测试机台架构提出的工程指标挑战。
多芯片立体堆叠对测试探针针压平衡、细间距通道矩阵及已知良好晶圆（KGD）筛选提出了更高要求，ATE 设备需具备多级电压域协同监控机制。
在高精度模拟与数模混合芯片测试中，探讨如何通过差分屏蔽线缆、高隔离度矩阵继电器与低温漂基准源压制机台电气底噪，提升量测分辨率。
针对车载电子零失效（Zero Defect）目标，系统阐述三温（-40℃、常温、+125℃）全自动化测试执行策略与统计良率监控（SBL/PAT）算法集成。
汇总封测工程师与设备采购团队在机台导入前关注的关键技术规范。
欢迎携带工程晶圆或芯片样品至实验室现场进行性能基准评测。填写量测需求，资深 ATE 架构师将在 24 小时内向您提供定制测试配置建议书与详细规格手册。